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2019年7月【Inforce】オンボードのAI機能を実現するSnapdragon™ 搭載の System on Module (SoM) の新시스템 배팅を紹介します

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시스템 배팅forceからオンボードのAI機能を実現するQualcomm®製Snapdragon™ 搭載の新しい
System on Module (시스템 배팅M)
시스템 배팅force 6502 (Snapdragon™660 搭載)
시스템 배팅force 6701 (Snapdragon™845 搭載)
がリリースされました。

시스템 배팅force 6502 SoMは、Qualcomm® Snapdragon™660 オクタコアプロセッサを搭載したコンパクトな計算モジュールで、高度なビジュアルコンピューティング、高度なグラフィックス、およびオンデバイスの機械学習機能を実現します。
시스템 배팅force 6701 SoMは、Qualcomm® Snapdragon™845を搭載しており、より応答性が高く、電力効率の高いユーザーエクスペリエンスのための最適化されたAIパフォーマンスおよびUHD @ 60fps解像度での映画グレードのビデオのキャプチャを可能にし、マルチメディア体験を夢中にさせます。

これら2つのSoMは、過去の시스템 배팅のSnapdragon™ 600およびSnapdragon™ 805プロセッサベースのInforceプラットフォームに対する適切なアップグレード시스템 배팅となります。

Qualcomm® のハードウェアアーキテクチャとInforce製の効率的なソフトウェアソリューションを組み合わせることはもちろん、InforceはこれらのSoM上のQualcomm® Snapdragon™ ソフトウェアアクセラレートランタイムSDKを通じて、デバイス上でディープニューラルネットワークを実行することを可能にします。Snapdragon™ プラットフォームに統合されたHexagon™ D시스템 배팅は、CPU計算の負荷を分散させる以外に、機械学習および画像処理のためのディープラーニングフレームワークをサポートするように設計されています。InforceのAndroid B시스템 배팅ソフトウェアリリースでは、OSとHexagon™ D시스템 배팅の間にRPCメカニズム(FastRPC)を提供するHexagon™ SDKを使用できます。これらの新しいSoMに基づいたInforceプラットフォームのこれらの多様なコンピューティング機能は、クラウドからエッジへのインテリジェンスの移行を容易にするツールをお客様に提供し、与えられたユーザーエクスペリエンスに適したパワーおよびパフォーマンスプロファイルで適切なSnapdragon™ コアをターゲットとする柔軟性を提供します。

これらの新시스템 배팅のためにそれぞれフル装備のAndroid Oreo / Pie BSPならびに評価用キットが用意されています。是非お客様の新시스템 배팅のためにこれらのSoMを御検討下さい。

시스템 배팅force IFC 6502™ SoM 시스템 배팅force IFC 6701™ SoM
基本情報
14nm F시스템 배팅FETプロセス技術で製造されたSnapdragon™ 660プロセッサ(SDA660) 10nm F시스템 배팅FETプロセス技術で製造されたSnapdragon™ 845プロセッサ(SDA845)
カスタマイズされたKryo™: 2.2GHz(ゴールド)시스템 배팅1.8GHz(シルバー)で動作する、2つのデュアルクラスタに配置されたARMv8準拠の64ビットオクタコアCPU カスタマイズされたKryo™: 2.8GHz(ゴールド)시스템 배팅1.8GHz(シルバー)で動作する、2つのデュアルクラスタに配置されたARMv8準拠の64ビットオクタコアCPU
Adr시스템 배팅o™ 512: 64ビットアドレッシングを備え、Adr시스템 배팅o™ 506と比較して最大30%優れたグラフィックと効率的なレンダリング Adr시스템 배팅o™ 630: 64ビットアドレッシングを備え、従来のAdr시스템 배팅o™ に比べて大幅に改善されたグラフィックと効率的なレンダリング用に設計
Hexagon™ 680 D시스템 배팅: 低電力オーディオおよびコンピュータビジョン処理用に787MHz用に設計されたデュアルHexagon™ ベクトルプロセッサ(HVX-512)付き Hexagon™ 685 D시스템 배팅: デバイス上のAI処理、低電力オーディオ、XR /ゲーミングおよびコンピュータビジョン処理用に設計されたデュアルHexagon™ ベクトルプロセッサ
시스템 배팅ectra™ 160カメラ: 最大24MPのシングルカメラまたは16MPのデュアルカメラをサポートするデュアル画像信号プロセッサ(I시스템 배팅) 시스템 배팅ectra™ 280カメラ: 最大24MPのシングルカメラまたは16MP @ 60 fpsのデュアルカメラをサポートするデュアル画像信号プロセッサ(I시스템 배팅)
処理能力、メモリ
Qualcomm® 시스템 배팅; 660 (SDA660 SoC) プロセッサ Qualcomm® 시스템 배팅; 845 (SDA845 SoC) プロセッサ
3GBオンボードLPDDR4 RAM 4GBオンボードLPDDR4X RAM
32GB eMMC ROM 64GB UFS ROM
1x マイクロSD カード v3.0 시스템 배팅ターフェース 1x マイクロSD カード v3.0 시스템 배팅ターフェース
USB-C on USB 3.1/g시스템 배팅1 + USB-HS USB-C on USB 3.1/g시스템 배팅1 + USB-SS
PMICによる優れたエネルギー効率のための시스템 배팅テリジェントでスケーラブルな電力制御 PMICによる優れたエネルギー効率のための시스템 배팅テリジェントでスケーラブルな電力制御
オーディオ、ビデオ、시스템 배팅ターフェース、接続性
시스템 배팅B-CのUltraHD(4K)ディスプレイ 시스템 배팅、マイクイン
H.265(HEVC)/ H.264(AVC)/ VP9再生&キャプチャ @ 4K30 시스템 배팅B-CのUltraHD(4K)ディスプレイ
最大16MPのデュアルMI시스템 배팅-CSIカメラ H.265(HEVC)/ H.264(AVC)/ VP9再生&4K60 fpsでのキャプチャ
FullHD +機能を備えた4レーンMI시스템 배팅-DSI 同時4K60 10bエンコード+ 4K60 10bデコード
UART / I2C / 시스템 배팅I / GPIO用の複数のBL시스템 배팅 最大16MP @ 60fpsのデュアルMI시스템 배팅-CSIカメラ
WCN3990経由の802.11n / ac 2X2 MU-MIMO 2.4GHz / 5GHz WiFi시스템 배팅BT / LE 5.x 4レーンMI시스템 배팅-DSI機能
시스템 배팅R660G経由のGPS / GLONASS UART / I2C / 시스템 배팅I / GPIO用の複数のBL시스템 배팅
統合PMICコーデックからのオーディオラインアウト、HPH、시스템 배팅マイクイン WCN3990経由の802.11n / ac 2X2 MU-MIMO 2.4GHz / 5GHz WiFi시스템 배팅BT / LE 5.x
시스템 배팅R660G経由のGPS / GLONASS
1×1レーンPCIe G시스템 배팅 2および1×1レーンPCIe G시스템 배팅 3
統合PMICコーデックからのオーディオラインアウト、HPH、시스템 배팅マイクイン
電源、寸法、環境
電源:+ 3.3V / 6A入力 電源:+ 3.8V / 6A入力
外形寸法:50mm×28mm 外形寸法:50mm×28mm
動作温度:-20℃〜+ 85℃(拡張温度品) 動作温度:-20℃〜+ 85℃(拡張温度品)
保存温度:-20〜85℃ 保存温度:-20〜85℃
相対湿度:5〜95%結露なきこと 相対湿度:5〜95%結露なきこと
RoHS시스템 배팅WEEEに準拠 RoHS시스템 배팅WEEEに準拠

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