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2017年2月 라이브 배팅nnect라이브 배팅re® for i.MX6UL

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&라이브 배팅sp; Digi International製 ConnectCore® for i.MX6UL スタンプサイズSystem-on-Moduleプラットフォーム NXP i.MX6UL-2、Cortex-A7 @ […]

2017年1月 業界初の48Mピクセルのグローバルシャッターを実現するCMOS イメージセンサ(CMV50000) 毎秒30フレームで8kの解像度をサポート

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CMV50000は最大解像度またはピクセルビニングで4kモードにした12ビットのピクセル深度を持つ高速30フレーム/秒でのオペレーション、 および4k解像度のピクセル・サブサンプリングで最大60フレーム/秒でのオペレーシ [&hell라이브 배팅;]

2017年1月 小型でプラチナ効率の495 W分配型電源を発表

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DS495SPEは12 VDCのペイロード主出力を生成して、分配型電源アーキテクチャを用いてシステム下流のDC-DCコンバータに給電し、パワーマネジメント回路には定格3 A 、12 VDCのスタンバイ出力を供給します。 [&hell라이브 배팅;]

2017年1月 C라이브 배팅E 次世代高出力LED XHP50.2

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&라이브 배팅sp; Cree XHP50.2は、最高のルーメン密度、信頼性、および色の一貫性により、システムコストを最小限に抑える次世代のハイパワーLEDです。 Creeの最新技術をベースにしたXHP50.2は、同じ5.0mm […]

2017年1月 新라이브 배팅 M8/M12 コネクタの紹介

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TE 라이브 배팅nnectivity(TE)のM8/M12 コネクタは、産業機械のオートメーションおよび制御用途向けに設計され、産業環境におけるる安全 かつ信頼性の高い通信を実現するソリューションを提供します。 本製品は、IP […]

2017年1月 Inforce 6309L Micro SBCを新規に発売開始

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Inforce 6309Lの主な機能仕様は以下の通りです。 CPU  Snapdragon 410E  ボードサイズ 54mm x 85mm  動作温度範囲 0℃~+70℃ メモリー  1GB LPDDR3 533MHz [&hell라이브 배팅;]

2017年1月 DisplayLink Wi라이브 배팅less VR Technology

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USBグラフィックス技術のリーディングプロバイダであるDisplayLinkは本日、CES2017でライブデモンストレーションを行い、 超低遅延ワイヤレスVRの新しいコンセプトを発表しました。 こちらは、ワイヤレス60G [&hell라이브 배팅;]

2016年12月 画像機器展2016 ams社(CMOSIS社)の出展に協賛

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画像機器展2016 (12/7(水)~12/9(金) パシフィコ横浜) において、ams社(CMOSIS社)の出展に協賛いたしました。 以下よりデモンストレーション内容をダウンロードできます。 今回のデモンストレーション [&hell라이브 배팅;]

2016年12月 テレコム及び無線アプリケーション用28 V出力を備えた、700W電力出力ハーフブリックDC-DCコンバータモジュールを新発売

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ADH700の公称28Vモデルは、最大 28Aの出力電流が提供可能で、電圧可変範囲は14 V~33 Vと広範です。 業界標準のハーフブリックフォーマット(2.4 x 2.3 インチ又は 61.0 x 57.9 mm)に格 [&hell라이브 배팅;]

2016年12月 CREE 6라이브 배팅nサイドビューRGB 3 color in 1パッケージ QLS6A, QLS6B

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CreeのSMDカラーサイドビューパッケージLEDは、ゲーム機等のアプリケーションのために、背景画像の閉塞を最小限に抑え、より高い視覚的インパクトを得ることが可能 可能な限り浅いキャビティと特許取得済みの革新的なパッケー [&hell라이브 배팅;]

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