Inforce-Computing – アロー・エレクトロニクス・ジャパン株式会社

2021年2月【SMART Wireless】新製品紹介 – スマートカメラ向けにウルトラHDのキャプチャを実現するコンパクトなLGAモジュール

arrowjapan — Thu, 18 Feb 2021 05:54:49 +0000

SMART Wirelessの最新製品は、Qualcomm^® QCS610オクタコアプロセッサをベースにした、量産用に
そのまま御使用いただけるコンパクトモジュールです。”Inforce 6403 Nano” System On Module（SoM）は
LGA (Land Grid Array) パッケージで提供され、スムーズなUltra HD解像度のビデオキャプチャを
可能にすることで、特に様々なスマートカメラのユースケースを実現できる様に設計されています。
フル機能のLinuxボードサポートパッケージがプリロードされた開発キットのプラグアンドプレイで、
このSoMのプレミアムな機能を体験してください。

Qualcomm^®のSnapdragon搭載のSoC製品は、高品質のエンコードとデコード、および組み込みの
セキュリティが可能なシステムの代名詞です。QCS610 64ビットSoMは、Qualcomm^®Kryo460 CPU、
Adreno612 GPU、Hexagon685 DSP、Qualcomm^®AIエンジン、およびSpectra230カメラISPを
有します。高機能のオンデバイスカメラ処理と機械学習を非常に優れた熱効率で実現します。

カスタマイズされたオクタコアアプリケーションプロセッサには、2.2 GHzで動作するデュアル高性能コアと1.8GHzで動作する6つの低電力コアが含まれており、電力効率の高いエッジコンピューティングを実現します。
Adreno 612 GPUは64ビットアドレスで、845 MHz用に設計されており、高度なAPIとハードウェアテッセレーションをサポートしてよりスムーズなゲームプレイを提供します。
Qualcomm AI Engineは、顔検出、顔認識、オブジェクト追跡など、カメラベースの高度なAIユースケースのデバイス上の機械学習をサポートするように設計されています。
Qualcomm Spectra230画像信号プロセッサ（ISP）は、スタッガードHDR、低光ノイズリダクション、強化されたオートフォーカスパフォーマンス、および最大4K @ 30fpsの解像度のビデオキャプチャのためのいくつかのハードウェアでの後処理機能をサポートします。
クアルコムのTruPaletteは、インテリジェントな色調整と色域マッピングシステムにより、デバイスディスプレイの外観を向上させ、色を鮮やかでリアルに見せるように設計されています。
HexagonDSPには、低電力レベルで新しい常時オンのユースケースをサポートするように設計されたSnapdragonセンサーコアが含まれています。

SMART Wirelessは、Qualcommと提携して、Snapdragonプロセッサベースの組み込み
コンピューティングソリューションを複数世代にわたって提供してきました。SMART Wirelessの
最新製品は、強力な製品ロードマップを継続し、QualcommのQCS610 / QCS410プロセッサ機能と、
様々な接続性を実現する4G / LTECat4機能を含む自社開発の効率的なソフトウェア
ソリューションを組み合わせています。Inforce 6403 LGA SoMベースの開発キットは、
MIPI-CSIカメラ、4K HDMI出力および4Kディスプレイポート出力、ギガビットイーサネットおよび
LTE Cat4に加えて、北米およびカナダ地区向けの事前認定モジュールを通じて、すべての
オンボードIOインターフェイスを完全にサポートします。

ハードウェアにてアクセラレーションされたHEVC/VP9のエンコード/デコード機能を使用してUltraHD解像度のビデオコンテンツをキャプチャ/ストリーミング/ミラーリング/コントロール
SoMベースのリファレンスデザインに加えて、SoMに搭載された802.11 a/b/g/n/ac 1 x 1 WiFi、RGMIIイーサネットおよびBluetooth 5.0、北米地域向けの4G / LTE Cat4との接続が可能です。Miracastは、FullHD解像度でコンテンツを共有するためにすぐに御使用いただけます。
Wi-Fiはすぐに使用できる様に最適な信号強度をFCC用に調整しています。
4Kのキャプチャと表示の同時使用
GPU、DSP、CPUなどのさまざまなコア間でニューラルネットワークモデルを実行する柔軟性
サンプルアプリケーションによるHexagon/SNPEなどのQualcomm IP/SDKのサポート

SMART Wirelessのエンジニアは現在、この新製品のアップストリームLinux BSPを
強化しており、Inforce 6403SoMとSoMベースのリファレンスデザインの両方の御注文の
受付をまもなく開始する予定です。このエキサイティングな製品に乞う御期待ください。

2020年11月【SMART Wireless】Snapdragon820搭載ボードでRobot Operating System (ROS)を使う

arrowjapan — Wed, 25 Nov 2020 06:02:36 +0000

Robot Operating System（ROS）は、ソフトウェアフレームワークのオープンソースコレクションであり、
ハードウェアの抽象化、低レベルのデバイス制御、一般的に使用される機能の実装、プロセス間のメッセージの
やりとり、ならびにパッケージ管理など、オペレーティングシステムに期待される機能を提供します。ROSは、
協調的なロボティクスのソフトウェア開発を奨励することにより、さまざまなロボットプラットフォームに
わたって複雑で堅牢なロボット動作を作成するタスクを簡素化することを目的としたツール、ライブラリ、
および規則のコレクションです。たとえば、ある研究室には屋内環境のマッピングの専門家がいて、
マップを作成するための世界クラスのシステムに貢献することができます。別のグループには、マップを
使用してナビゲートする専門家がいる可能性があり、さらに別のグループは、雑然とした小さなオブジェクトを
認識するのに適したコンピュータービジョンアプローチを発見している可能性があります。 ROSは、このような
グループが共同作業を行い、お互いの作業に基づいて構築するために特別に設計されました。

これにより、ROSの主な目標は、ロボット工学の研究開発におけるコードの再利用をサポートすることとなり、
すべてオープンソースになります。 Open Source Robotics Foundation（OSRF）は、ROSライブラリを
ARM命令セットアーキテクチャに移植することで、より幅広い開発者コミュニティがROSを利用できるように
しました。これにより、Snapdragonやその他のARMベースのチップセットがさらに興味深いものになりました。
したがって、ロボットのメインコンピューティングデバイスとしてSMARTワイヤレスプラットフォームを
使用することが可能になります。コンピュータビジョンを目的としたロボットの簡単な表現は下記の通りです。

コアとなるのはSnapdragon820ベースのプラットフォームであり、すべてのオンボード周辺機器を
サポートする完全なDebian Linuxソフトウェアパッケージを提供します。入力デバイスと出力デバイス
（I/O）は、このコアの下にグループ化されています。 OpenGLは、2Dおよび3Dベクターグラフィックスの
レンダリングに使用されるオープンソースAPIです。ポイントクラウドライブラリ（PCL）は、3Dポイント
クラウド処理用のスタンドアロンC++ライブラリであり、ROSエコシステムで非常に役立ちます。

いくつかのI/Oデバイスはそのまま接続できるか、別のコンピューターの一部である可能性がありますが、他のデバイスはインターフェイスするためにいくつかの電子機器またはソフトウェアを必要とする場合があります。プラットフォームはすぐに使うことができるイーサネットとWiFi機能をサポートするため、このコアは複数のコアに拡張でき、すべてROSフレームワークを実行し、ネットワークを介して通信します。 ROSフレームワークはそれをすべて結び付け、これらの数十台のコンピューターは単一の仮想エンティティをサポートすることになり、これは、「ザ・ロボット」と呼ぶことができるでしょう。可能性は実に無限大です。

SMART Wireless Computingは、そのプラットフォームにフル機能のUbuntu / Debian BSPリリースを提供し、 Debianリリースを実行しているSnapdragon820ベースのシングルボードコンピュータ(IFC6640)で ROS Noeticの認定を受けました。ハードウェアには、64GBの十分な内部メモリが付属しています。それでも特定のユースケースなどで不十分な場合は、外部SDカードをのパーティションを簡単に分割してメモリを追加できます。 ROSのドキュメントはこちらにあります。SMART Wirelessは、ハードウェアをコアとして次世代のロボットの作成と構築をサポートできることをうれしく思います。

シングルボードコンピュータIFC6640の情報はこちらを御覧ください。

2020年9月【SMART Wireless】新製品紹介 – デジタルサイネージ向けのコンパクトなターンキーソリューション

arrowjapan — Thu, 17 Sep 2020 05:40:33 +0000

SMART Wirelessから、Qualcomm®Snapdragon 450コアをベースにした、市場に対応したコンパクトな
ターンキーソリューションを発表します。 Inforce 6310アプリケーション用プラットフォームは、
フルHD解像度のビデオコンテンツをスムーズに配信できるようにすることで、デジタルサイネージと
ディスプレイのユースケースを可能にするために特化して設計されています。プラグアンドプレイして、
プリロードされた完全に機能するAndroidボードサポートパッケージを通じてプラットフォームの機能を
体験してください。

Qualcomm®のSnapdragonSoC製品群は、高品質のエンコードとデコード、およびセキュリティが可能な
システムです。Snapdragon 450プロセッサは、カスタマイズされた64ビットARM Cortex-A53オクタ
コアアプリケーションプロセッサ、Adreno506 GPU、Hexagon546 DSP、およびカメラのImage Signal
Processor（ISP）を統合しています。

*カスタマイズされたオクタコアアプリケーションプロセッサには、優れたパフォーマンスと低消費電力を
実現する1.8 GHzの8つの高性能コアが含まれています。

* Adreno 506 GPUは64ビットアドレッシングを備え、600 MHz用に設計されており、高度なAPIとハードウェア
テッセレーションをサポートするPCクラスのグラフィックスを提供します。

* QualcommのTruPaletteは、インテリジェントなカラー調整と色域マッピングシステムを通じてデバイス
ディスプレイの外観を向上させ、生き生きとした色を鮮やかに見せるために設計されています。

* HexagonDSPにはSnapdragonセンサーコアが含まれており、電力レベルを下げて新しい常時使用のケースを
サポートするよう設計されています。

SMART Wirelessは、クアルコムと提携して色々なSnapdragonプロセッサベースの組み込みコンピューティング
ソリューションを提供しています。 SMART Wirelessの最新のソリューションは、強力な製品ロードマップの
続きとして、クアルコム初の14nm 400層プロセッサ機能と自社開発の効率的なソフトウェアソリューションを
組み合わせて、ワイヤレスコンテンツ共有機能を備えた完全な1080p60システムを提供します。この製品は、
ファンレスの筐体で完全に設計されており、低コストでありながら長時間にわたって60 fpsでFullHDビデオ
コンテンツを中断することなくストリーミング/ミラーリング/コントロールできます。

*ハードウェア加速されたVP9デコード機能でフルHD解像度のビデオコンテンツをストリーミング/ミラーリング
/コントロール

*ワイヤレス接続には、Wi-Fi 802.11n/acデュアルバンド2.4GHz/5GHzおよびBluetooth 4.2が含まれます。
Miracastは、フルHD解像度でコンテンツを共有するためにそのまま使用できます。

* Inforce 6310プラットフォームのギガビットイーサネットポートは、802.3at準拠のPower Device構成を
サポートするPower over Ethernet（PoE）を有効にします。したがって、プラットフォームはPoE対応
スイッチから独立して給電できます。

* Wi-Fiは、最適な信号強度とFCC準拠で、すぐに使用できる様調整されています。

*ニューラルネットワークモデルをさまざまなコア（GPU、DSP、CPU）にわたって異種混合で実行できる柔軟性

*サンプルアプリケーションを通じて、Hexagon / SNPEなどのQualcomm Ips / SDKのサポート。

SMART Wirelessのエンジニアは現在この新製品のためにAndroid 10 BSPを準備しており、まもなく予約注文を
開始する予定です。このエキサイティングな製品の続報にご期待ください。

2020年8月【SMART Wireless】Snapdragonシステムの放熱技術

arrowjapan — Fri, 21 Aug 2020 07:37:36 +0000

IoTデバイスの機能が高まるにつれ、ユーザーが没入型体験を可能にするために必要なパフォーマンスを提供することは、
これらのデバイスの電力と熱の制約により、複雑な課題となっています。この課題に対処するには、特に固定電源が
なくてもポータブルデバイスに対応できる設計アプローチが不可欠です。最適で熱効率の高い設計は、製品
エンクロージャーの材料の選択を含め、システム全体の電力管理に全体的なアプローチを取ることによってのみ可能です。

クアルコムは、Snapdragonプラットフォームの電力および熱管理を優れたものにするため、特殊な処理エンジンを設計して
それらをスマートに統合し、システムソフトウェアを最適化しています。さまざまな処理エンジンは、特定のタスクを
実行するか、最適な電力レベルと熱レベルでユーザー体験を実現するように特別に設計されています。

Snapdragonプラットフォームには、CPU、パワーマネジメントIC（PMIC）、グラフィックスプロセッシングユニット
（GPU）、デジタルシグナルプロセッサ（DSP）、イメージシグナルプロセッサ（ISP）、ディスプレイエンジン、
ビデオエンジン、センサーエンジン、およびパフォーマンスとパワーのための最適化されたアーキテクチャでによって
設計された他の多くの専用処理エンジンが含まれます。

クアルコムは、相互接続、キャッシュ、メモリシステムなどをカスタム設計し、完全なシステムアーキテクチャと
しました。これは、これらすべての処理エンジンが連携して機能するために重要です。
これらのエンジンで実行されるシステムソフトウェアも、省電力ハードウェア機能を活用し、インテリジェントな
電源管理の決定を行うために最適化されています。

クアルコムの熱管理アルゴリズムは、デバイスがコンポーネントへのダメージやユーザーの怪我/不快感を引き起こすのを
防ぐためのセーフティーネットを提供します。これを達成するには、温度を許容レベルに保つために消費電力を下げる
必要があります。深く掘り下げて、これがどのように行われたかを見てみましょう。サーマルコアは、熱管理のための
上流のLinuxソリューションの一部であり、以下が含まれます：

・サーマルゾーン：sysfsを介してサーマルセンサーを公開し、センサーに基づいてサーマル構成を定義する手段を提供します。

・冷却装置：絞って温度を下げることができるモジュール。利用可能なさまざまな冷却装置（完全ではありません）と
その動作を以下に示します。

・サーマルガバナー：サーマルゾーンに関連付けられている冷却装置を軽減することにより、サーマルゾーンの温度を
制限内に制御する温度モニターアルゴリズム。

組み込みアルゴリズムは、複数のオンダイ温度センサー、パワーアンプの近くに追加されたセンサー、および
Limits Management Hardware（LMH）保護回路を使用して、Snapdragonプラットフォーム内の主要な温度を注意深く
監視します。オンダイセンサーは、熱問題をより正確に特定して対象とするアルゴリズムの機能を向上させます。
LMHは、PMIC電源レールの指定された機能内でCPUサブシステムによって消費されるピーク電流を管理し、CPUの
いずれかが過熱している場合に非常に高速な熱管理応答を提供します。極端な電流または熱状態が検出されると、
CPUパフォーマンスが低下しますが、このパフォーマンス低下は、CPUサブシステムで実行されているソフトウェアの
動作に他の影響を与えることなく発生します。パッシブクーリングは、パフォーマンスを低下させることによっても
適用されます。

温度しきい値はブートローダーで設定可能であり、Qualcommはすべてのプロセッサーの適切な調整後にデフォルト設定を
提供します。通常、デバイスの起動しきい値は150Cおよび-150Cです。アルゴリズムとデフォルトの（調整された）
しきい値は、ジャンクション温度を管理して、前に説明した軽減方法を通じて許容されるプロセッサの最大値を
超えないようにします。

Snapdragonが提供するものは、製品レベルでサーマル設計ガイドラインと組み合わせる必要があります。SMART Wireless
Computingは、クアルコムと提携するSnapdragonプロセッサベースの組み込みコンピューティングソリューションの複数の
世代の製品を提供しており、優れた熱放散を備えたソリューションを作成する専門知識を持ち、産業グレードの動作温度で
Snapdragonのパフォーマンスを最適化します。同社のソリューションには、板金またはプラスチックで作られた高品質の
ファンレスエンクロージャーと、すべての規制準拠をクリアできる優れた排出制御および放熱のためのアルミニウム
ヒートシンクが含まれます。

2020年6月【SMART Wireless】Snapdragon™ 660搭載SoMの製品設計アプリケーションノート

arrowjapan — Mon, 22 Jun 2020 04:17:48 +0000

SMART WirelessはSnapdragon 660 オクタコアプロセッサを搭載したInforce 6503を含む
コンパクトなLGAパッケージの新しいNanoSoM (SoM:System on Module)を製品ポートフォリオ
に追加しました。 LGAは、底面に端子パッドがあるランドグリッドアレイパッケージです。
ランドグリッドアレイパッケージは、コンポーネントの底面のランドを介して、接続している
キャリアボードPCBの表面に電気的に接続されたリードレスパッケージです。

このアプリケーションノートは、NanoSoMをお客様の製品に組み込み設計する前に、リファレンス
デザインを使用してInforce 6503 NanoSoMを評価し、機能を確認する方法について、お客様に
その方法の詳細と一般的なガイドラインを提供することを目的としています。

LGAパッケージには、B2Bコネクタと比較して、いくつかの利点があります。
これらは以下のとおりです。

LGA SoMは、B2Bコネクターがないため、実装高が低くなっています。
これにより、ヒートシンクソリューションやスモールフォームファクターの
アプリケーション用に、デバイスの上方にスペースを確保できます。

ボードレベルの信頼性はお客様の要求よりも大幅に超えるかもしれません。

機械的落下におけるLGA SoMの耐久性は、通常、B2Bコネクタを備えたMicroSoMよりも優れています。

Snapdragon SoCは、ピン数の増加により、より多くの機能を引き出すことができます。

SMART Wirelessは、Inforce 6503 NanoSoM、ACC1C20用のリファレンス
キャリアボードを作成しました。これは、完全な機能を備えたUSB-Cを含む
Qualcomm® Snapdragon 660のすべてのネイティブインターフェースを明確に
引き出し、最短のターンアラウンドタイムで製品の作成と最適化を支援します。

このキャリアには、上に示すように、標準の100ピン基板対基板レセプタクル
があります。 Inforce 6503 SoMはLGAパッケージであることを考えると、
B2Bレセプタクルと直接接続しません。このようにして、SoMとキャリア間の
接続を形成するインターポーザーカードを作成しました。

インターポーザカードには、片側に標準の100ピンB2Bコネクタがあり、これらの
コネクタを介してキャリアボードへの接続を形成します。このカードの反対側には、
LGA SoMを直接はんだ付けするか、カードに取り付けられているフリップトップ
ソケットに配置するオプションがあります。
したがって、リファレンスデザインは、NanoSoMをはんだ付けまたはソケット接続する
2つの異なるSKUとして提供されます。リファレンスデザインのソケットオプションでは、
必要に応じてSoMを置き換えることができます。

Inforce 6503 NanoSoMには、以下にリストする周辺機器とI / Oをサポートする
フル機能のAndroid Pie BSPソフトウェアがあらかじめロードされています。
これらの機能はすべて、NanoSoMを直接はんだ付けするか、ソケットにセットする
リファレンスデザインで検証できます。

Snapdragon 660（SDA660）プロセッサオクタコアKryo CPU、2.2 GHz（ゴールドクラスター）および1.8 GHz（シルバークラスター）

Ultra-HDディスプレイ対応のUSB-C（USB 3.1 / gen 1）。入力、OTG、MTP、およびマスストレージデバイス

USB-HSベースの入力、MTP、カメラ、およびマスストレージデバイス

WiFi 802.11n/ac デュアルバンド（2.4 GHzおよび5 GHzクライアント機能）および永続的なMACを備えたBLE 5.x

GPS

ハプティクスインターフェース

BLSPプログラミングによるSDカードアクセス、eMMCメモリ、I2S、低速周辺機器（I2C / UART / SPI）

タッチスクリーン対応のMIPI-DSIベースのディスプレイ

Qualcomm SDKのサポート（SNPE、FastCV、Hexagon、Adreno）

MIPI-CSIカメラインターフェース

アナログ・デジタルオーディオ

Miracast

RTC

ユーザープロビジョニングLEDの制御

Android OTA update Procedure, Android Verified Boot(dm-verity) and Android Recovery

SoMの詳細については、こちらを参照してください

SMART Wirelessは、お客様のInforce 6503向けの量産用のカスタムキャリアボードの
設計をサポートすることをうれしく思います。
同社は、産業グレードの動作温度でSnapdragonの最適化されたパフォーマンスを提供する
熱放散技術の実装や、同社のNanoSoMによって強化された製品の設計ならびにお客様の
製品展開の加速などをおこなうことを可能にするノウハウがあります。

2020年4月【SMART Wireless】SMART Wireless (旧 Inforce)社製のシステムオンモジュールを紹介します

arrowjapan — Tue, 28 Apr 2020 04:06:42 +0000

Qualcomm®のSnapdragonプロセッサを搭載した、SMART Wireless製システムオンモジュール “INFORCE6503”と”INFORCE6603”を御紹介します。両者はLGA(Land Grid Array)タイプのSoMとなり、高さを抑えたシステム構築に最適です。

（１）INFORCE6503 NANO System on Module Inforce 6503 SoMはLGAパッケージのコンパクト演算モジュールであり、キャリアボードに直接はんだ付けできます。Qualcomm® Snapdragon 660オクタコアプロセッサを搭載しています。 Snapdragon 660プロセッサは、Qualcomm® Kryo 260 CPU、Adreno 512 GPU、Hexagon 680 DSP、Qualcomm® AIエンジン、Spectra 160 カメラISPを統合し、高度なビジュアルコンピューティング、強化されたグラフィックス、およびデバイス上の機械学習機能を有効にします。これらのコンポーネントは、2×2 802.11ac Wi-Fi、GPS / GLONASS、ハプティクス、Bluetooth 5.x、UltraHDディスプレイ機能と十分な内部メモリを備えたネイティブのフル機能USB-Cインターフェイスと相まって、Inforce 6503 SoMを、堅牢な装着や垂直方向を低く抑えたいアプリケーションに適合します。拡張動作温度範囲とEMIシールドはオプションで用意があり、EMIシールドはRFノイズ保護を向上させると同時に、熱の拡散と散逸の媒体としても機能し、パフォーマンスを向上させます。Inforce 6503 Nano SoMは、SMART Wirelessによる長期供給性とサポートを保証します。

（２）INFORCE6603 NANO System on Module Inforce 6603 SoMはLGAパッケージのコンパクトな演算モジュールであり、キャリアボードに直接はんだ付けできます。Qualcomm® Snapdragon 820（APQ8096）クアッドコアプロセッサを搭載しています。このSoMは、特に協業アプリケーションやビデオ会議ソリューションを強化するために設計され、AndroidとWindows 10の力をチームワークにもたらします。Snapdragon 820プロセッサは、Qualcomm® Kryo CPU、Adreno 530 GPU、Hexagon HVX-512 DSP、Qualcomm® AIエンジン、Spectra カメラISPを統合して、ハイエンドの産業用IoTアプリケーション、ビデオ分析、高度な医療画像処理、IFPDユースケースを実現します。これらのコンポーネント、すなわち、GbEアップリンクとGbEダウンリンクの同時接続、802.11ac DBS WiFi、Bluetooth 4.x、十分な内部メモリ、UltraHDレンダリング機能でのVBOとHDMIの同時接続により、Inforce 6603 SoMはプレゼン・教育・協業等のオールインワンデジタルインタラクティブ会議プラットフォーム対応の完璧なコアとなります。拡張動作温度範囲とEMIシールドはオプションで用意があり、EMIシールドはRFノイズ保護を向上させると同時に、熱の拡散と散逸の媒体としても機能し、パフォーマンスを向上させます。Inforce 6603 Nano SoMは、SMART Wirelessによる長期供給性とサポートを保証します。

2019年11月【Inforce Computing】SnapdragonTM 845ベースのInforce 6701リファレンスデザインのアップストリームLinux BSPがリリースされました

arrowjapan — Tue, 26 Nov 2019 07:23:08 +0000

Inforce 6701リファレンスデザイン用の初めてのDebian Linuxソフトウェアリリースをお知らせします。このリリースは、アップストリームカーネル5.2およびDebian 10 buster rootfsに基づいたLinaroのDebian Linuxビルドから派生しています。このリリースでは、MIPI-DSIレンダリングなど、Linuxの一部の排他的な機能が他の標準機能とは別にサポートされています。

このリリースの主な機能は下記の通りです。
・CPUの最大周波数（それぞれ、Gold@2.6GHzおよびSilver@1.7GHz）
・USB HS/SS ホスト/デバイスおよびMSCおよびHIDクラス
・Ethernet over USB
・I2C / シリアル UARTやSPIなどの低速周辺機器
・SDカードインターフェイス
・熱性能の改善
・MIPI-DSIディスプレイ
・その他

Inforce 6701は、Qualcomm® SnapdragonTM845 SoCを搭載したコンパクトな計算モジュールであり、組み込みデバイス向けのオンデバイスAIを使用できます。 Inforce 6701リファレンスデザインは、キャリアボードに取り付けられ、12V電源アダプターとType-Cケーブルとともに出荷されるInforce 6701 micro SoMで構成されています。このプラットフォームでは、Android BSPとLinux BSPの両方を評価できます。

Linuxで高性能なSnapdragonTM845を使ってみたいというお客様に是非おすすめする製品です。

2019年7月【Inforce】オンボードのAI機能を実現するSnapdragon™ 搭載の System on Module (SoM) の新製品を紹介します

arrowjapan — Wed, 24 Jul 2019 00:37:22 +0000

InforceからオンボードのAI機能を実現するQualcomm®製Snapdragon 搭載の新しい
System on Module (SoM)
Inforce 6502 (Snapdragon660 搭載)
Inforce 6701 (Snapdragon845 搭載)
がリリースされました。

Inforce 6502 SoMは、Qualcomm® Snapdragon660 オクタコアプロセッサを搭載したコンパクトな計算モジュールで、高度なビジュアルコンピューティング、高度なグラフィックス、およびオンデバイスの機械学習機能を実現します。
Inforce 6701 SoMは、Qualcomm® Snapdragon845を搭載しており、より応答性が高く、電力効率の高いユーザーエクスペリエンスのための最適化されたAIパフォーマンスおよびUHD @ 60fps解像度での映画グレードのビデオのキャプチャを可能にし、マルチメディア体験を夢中にさせます。

これら2つのSoMは、過去の製品のSnapdragon 600およびSnapdragon 805プロセッサベースのInforceプラットフォームに対する適切なアップグレード製品となります。

Qualcomm® のハードウェアアーキテクチャとInforce製の効率的なソフトウェアソリューションを組み合わせることはもちろん、InforceはこれらのSoM上のQualcomm® Snapdragon ソフトウェアアクセラレートランタイムSDKを通じて、デバイス上でディープニューラルネットワークを実行することを可能にします。Snapdragon プラットフォームに統合されたHexagon DSPは、CPU計算の負荷を分散させる以外に、機械学習および画像処理のためのディープラーニングフレームワークをサポートするように設計されています。InforceのAndroid BSPソフトウェアリリースでは、OSとHexagon DSPの間にRPCメカニズム（FastRPC）を提供するHexagon SDKを使用できます。これらの新しいSoMに基づいたInforceプラットフォームのこれらの多様なコンピューティング機能は、クラウドからエッジへのインテリジェンスの移行を容易にするツールをお客様に提供し、与えられたユーザーエクスペリエンスに適したパワーおよびパフォーマンスプロファイルで適切なSnapdragon コアをターゲットとする柔軟性を提供します。

これらの新製品のためにそれぞれフル装備のAndroid Oreo / Pie BSPならびに評価用キットが用意されています。是非お客様の新製品のためにこれらのSoMを御検討下さい。

Inforce IFC 6502 SoM	Inforce IFC 6701 SoM
基本情報
14nm FinFETプロセス技術で製造されたSnapdragon 660プロセッサ（SDA660）	10nm FinFETプロセス技術で製造されたSnapdragon 845プロセッサ（SDA845）
カスタマイズされたKryo：　2.2GHz（ゴールド）および1.8GHz（シルバー）で動作する、2つのデュアルクラスタに配置されたARMv8準拠の64ビットオクタコアCPU	カスタマイズされたKryo：　2.8GHz（ゴールド）および1.8GHz（シルバー）で動作する、2つのデュアルクラスタに配置されたARMv8準拠の64ビットオクタコアCPU
Adreno 512：　64ビットアドレッシングを備え、Adreno 506と比較して最大30％優れたグラフィックと効率的なレンダリング	Adreno 630：　64ビットアドレッシングを備え、従来のAdreno に比べて大幅に改善されたグラフィックと効率的なレンダリング用に設計
Hexagon 680 DSP：　低電力オーディオおよびコンピュータビジョン処理用に787MHz用に設計されたデュアルHexagon ベクトルプロセッサ（HVX-512）付き	Hexagon 685 DSP：　デバイス上のAI処理、低電力オーディオ、XR /ゲーミングおよびコンピュータビジョン処理用に設計されたデュアルHexagon ベクトルプロセッサ
Spectra 160カメラ：　最大24MPのシングルカメラまたは16MPのデュアルカメラをサポートするデュアル画像信号プロセッサ（ISP）	Spectra 280カメラ：　最大24MPのシングルカメラまたは16MP @ 60 fpsのデュアルカメラをサポートするデュアル画像信号プロセッサ（ISP）
処理能力、メモリ
Qualcomm® Snapdragon 660 (SDA660 SoC) プロセッサ	Qualcomm® Snapdragon 845 (SDA845 SoC) プロセッサ
3GBオンボードLPDDR4 RAM	4GBオンボードLPDDR4X RAM
32GB eMMC ROM	64GB UFS ROM
1x マイクロSD カード v3.0 インターフェース	1x マイクロSD カード v3.0 インターフェース
USB-C on USB 3.1/gen1 + USB-HS	USB-C on USB 3.1/gen1 + USB-SS
PMICによる優れたエネルギー効率のためのインテリジェントでスケーラブルな電力制御	PMICによる優れたエネルギー効率のためのインテリジェントでスケーラブルな電力制御
オーディオ、ビデオ、インターフェース、接続性
USB-CのUltraHD（4K）ディスプレイ	オーディオラインアウト、マイクイン
H.265（HEVC）/ H.264（AVC）/ VP9再生＆キャプチャ　@ 4K30	USB-CのUltraHD（4K）ディスプレイ
最大16MPのデュアルMIPI-CSIカメラ	H.265（HEVC）/ H.264（AVC）/ VP9再生＆4K60 fpsでのキャプチャ
FullHD +機能を備えた4レーンMIPI-DSI	同時4K60 10bエンコード+ 4K60 10bデコード
UART / I2C / SPI / GPIO用の複数のBLSP	最大16MP @ 60fpsのデュアルMIPI-CSIカメラ
WCN3990経由の802.11n / ac 2X2 MU-MIMO 2.4GHz / 5GHz WiFiおよびBT / LE 5.x	4レーンMIPI-DSI機能
SDR660G経由のGPS / GLONASS	UART / I2C / SPI / GPIO用の複数のBLSP
統合PMICコーデックからのオーディオラインアウト、HPH、およびマイクイン	WCN3990経由の802.11n / ac 2X2 MU-MIMO 2.4GHz / 5GHz WiFiおよびBT / LE 5.x
	SDR660G経由のGPS / GLONASS
	1×1レーンPCIe Gen 2および1×1レーンPCIe Gen 3
	統合PMICコーデックからのオーディオラインアウト、HPH、およびマイクイン
電源、寸法、環境
電源：+ 3.3V / 6A入力	電源：+ 3.8V / 6A入力
外形寸法：50mm×28mm	外形寸法：50mm×28mm
動作温度：-20℃〜+ 85℃（拡張温度品）	動作温度：-20℃〜+ 85℃（拡張温度品）
保存温度：-20〜85℃	保存温度：-20〜85℃
相対湿度：5〜95％結露なきこと	相対湿度：5〜95％結露なきこと
RoHSおよびWEEEに準拠	RoHSおよびWEEEに準拠

2019年6月【Inforce】Single Board Computer (SBC) のすすめ

arrowjapan — Wed, 26 Jun 2019 04:53:11 +0000

InforceのSingle Board Computer （SBC）は、すぐに製品をプロトタイプ化するために必要なすべての周辺インターフェースを備えた、すぐに使用できるリファレンス組み込みプラットフォームです。これは、通常、標準のPico ITXまたはクレジットカードサイズのフォームファクタで提供されます。 Inforceには現在、Snapdragon 410、Snapdragon 660、Snapdragon 820をそれぞれ搭載するIFC6309、IFC6560、IFC6640があります。

SBCにはGPIO/BLSP, USB, GPS., WiFi/BT, RJ45(Ethernet), Audio in/out, HDMI, MiPi DSI, やCSIのようなインターフェイスが備わっています。
そのため、

市場投入までの時間短縮：　製品はすでに完成されているため、必要なインターフェイスをボード上で使用するだけで使用できます。
追加の設計コストは不要：ハードウェア設計に余分な労力とコストがかかりません。ソフトウェア/ OSのみを好みに合わせてカスタマイズするだけでよいです。
標準的なフォームファクタ：InforceのSBCは標準のPico ITXとクレジットカードのフォームファクタで動作するため、Pico ITXフォームファクタ用に設計されたエンクロージャに簡単に適合します。
カスタマイズ：InforceはすべてのSBCのカスタマイズをおこないます。これは、通常、BTO（Built to Order）方式で行われます。お客様は、ユースケースに必要な周辺機器とインタフェースを選択できます（標準SBCから不要部品を削除することができます）。これは最小注文数量以上のオーダーで受けることができます。

Inforceのラインナップは下記の通りです。

IFC6309

IFC6309は Qualcomm® Snapdragon 410E アプリケーションプロセッサ (APQ8016E) 搭載のマイクロSBCになります。
プラグアンドプレイのInforce 6309 マイクロSBC開発キットは、産業用IoEシステム設計者がSnapdragon 410E SoCの計算能力、包括的なI / O、および接続性に即時にアクセスすることを可能にします。
Inforce 6309 マイクロSBCは、クアッドコアのARM®v8Cortex®-A53 CPUを搭載して、WiFi/BLE, GPS, HDMIディスプレイ, デュアルMIPI-CSIカメラ, GbEポート, LVDS, オプションのPoEとRS485インターフェイスがあります。
Inforce 6309 マイクロSBCは、アップストリームのLinuxカーネル（Linaro）とAndroid（Lollipop）を強力にサポートし、拡張された動作温度と長いライフサイクルを提供し、多くの産業アプリケーションに最適です。

IFC6560

IFC6560は、Qualcomm® Snapdragon 660 SOC（Kryo 260 Octacore）を使用するPico ITXフォームファクタSBCです。
ボードにはAndroid 8.1 Oreoがプリロードされており、Debian Linuxをサポートします。
オンボードのHexagon 680 DSPおよびadreno 512 GPUは、4k30エンコード/デコード、WQXGA @ 60Hz + UltraHD @ 30Hzの同時使用可能なデュアル独立ディスプレイ、4kビデオストリーミングおよびキャプチャ用同時使用可能なデュアルMIPI-CSIカメラの素晴らしいパフォーマンスを可能にします。802.11n / ac MU-MIMO WiFiおよびBT / LE 5.0、SDA660などへの独自のQlinkTM高速デジタルインターフェイスを備えたGNSS Rx ICもあります。
IFC6560は、さまざまなコア（GPU、DSP / DSPなど）を使用してニューラルネットワークモデルを実行することができ、機械学習や画像処理を必要とする製品に最適です。

IFC6640

IFC6640は、クアルコムの最初のカスタム64ビットクアッドコアプロセッサSnapdragon820（APQ8096 SoC）をベースにしています。これは、14nmのFinFET Low Power Plus（LLP）製造プロセスで製造されており、より小さなフットプリントでより低い電圧動作を実現しています。
SpectraカメラISP、優れたGPUアーキテクチャ、優れたビデオおよび接続オプションによる優れたイメージング機能により、ハイテクスマートビジュアルテクノロジーと厳しいビデオ解析を必要とする組み込みシステムアプリケーションをターゲットにしています。H.265（HEVC）再生@ 4K60と@ 4K30のキャプチャをサポートしています。

まとめ

お客様の要件に合ったSBCを選択するには、最終製品で必要とされる製品の用途や周辺機器に基いて行う必要がありますが、適切な決定を下すことで設計コストと時間を節約できます。市場投入までの時間を短縮する必要があるプロトタイピングについては、SBCをご活用いただくのが理にかなっています。日本でもInforceのSBCを量産用にご採用いただく事例がいくつかあります。詳しくはアロー・エレクトロニクス・ジャパンまでお問合せ下さい。

2019年1月 Snapdragon 660 搭載の SBC がリリースされました

arrowjapan — Tue, 22 Jan 2019 06:30:28 +0000

eInfochips ならびに Inforce から Snapdragon 660 搭載の SBC (Single Board Computer) がリリースされました。Snapdragon 660プロセッサは、Qualcomm®Kryo260 Octacore CPU、Adreno512 GPU、Hexagon680 DSP、Qualcomm®AIエンジン、およびSpectra160デュアルISPを統合し、AI対応のユーザーエクスペリエンスと相まって高度なビジュアルコンピューティング、強化されたグラフィック、および機器上の機械学習機能を実現しますので、デジタルサイネージ、メディカルイメージング、およびハイエンドビデオアプリケーションに最適です。
eInfochips の SBC は拡張の Development Kit も用意されています。SBC ならびに Development Kit のダイアグラムは図をご覧ください。詳細の仕様は下記の表で御確認いただけます。

製品名	eInfochips ERAGON 660 SBC	eInfochips ERAGON 660 SBC Evaluation Kit
CPU
CPU名	Qualcomm Snapdragon 660	Qualcomm Snapdragon 660
CPUタイプ	Kryo 260 CPU	Kryo 260 CPU
CPUコア数	8	8
最大CPU周波数	2.2 GHz	2.2 GHz
メモリ
LPDDR	LPDDR4 6GB	LPDDR4 4GB
eMMC	64GB	64GB
マルチメディア
2D/3D グラフィックアクセラレーション	Adreno 512 GPU	Adreno 512 GPU
ビデオエンコード	Formats: H.265 (HEVC), H264. VP8, MPEG4 3840×2160 (4K) @ 30 fps (H.264, H.265) 1080p @ 120 fps (H.264, H.265, VP8)	Formats: H.265 (HEVC), H264. VP8, MPEG4 3840×2160 (4K) @ 30 fps (H.264, H.265) 1080p @ 120 fps (H.264, H.265, VP8)
ビデオデコード	Supported formats: 10-bit H.265 (HEVC), 8-bit H.264, H.265, VP8, and VP9 Supported Resolution: 3840×2160 (4K) @ 60 fps (H.264, H.265)	Supported formats: 10-bit H.265 (HEVC), 8-bit H.264, H.265, VP8, and VP9 Supported Resolution: 3840×2160 (4K) @ 60 fps (H.264, H.265)
カメラインターフェイス	Dual camera support (up to 16 MP) 2x Image Sensor Processor (ISP) 3x MIPI CSI- 4 lane (2x CSI simultaneous support)	Dual camera support (up to 16 MP) 2x Image Sensor Processor (ISP) 3x MIPI CSI- 4 lane (2x CSI simultaneous support)
表示
DSI	2x DSI 4-lane each 2560 x 1600 at 60fps 1080p at 30fps Miracast or 4k at 30fps	2x DSI 4-lane each 2560 x 1600 at 60fps 1080p at 30fps Miracast or 4k at 30fps via DP
ネットワーク
Wi-Fi	IEEE 802.11 a/b/g/n/ac	IEEE 802.11 a/b/g/n/ac
Bluetooth	Bluetooth 5.1 (Classic and BLE)	Bluetooth 5.1 (Classic and BLE)
オーディオ
オーディオ	Built-in Audio Codec Support (PMIC) 2x Analog MIC 1x Speaker Discrete Qualcomm® Audio Codec Support (on Expansion Board) 2x Speaker Interface Outputs 5x Analog Mics 3x Digital Mics 1x 3.5mm Audio Jack with MIC	Built-in Audio Codec Support (PMIC) 2x Analog MIC 1x Speaker Discrete Qualcomm® Audio Codec Support (on Expansion Board) 2x Speaker Interface Outputs 5x Analog Mics 3x Digital Mics 1x 3.5mm Audio Jack with MIC
コネクティビティ
SD	1x microSD card	1x microSD card
USB	1x USB 3.1 Gen 1 (Type C) 2x USB 2.0 via USB 2.0 Hub (on Expansion Board) 1x Ethernet (10/100 Mbps) via USB 2.0 Hub (Expansion Board)	1x USB 3.1 Gen 1 (Type C) 2x USB 2.0 via USB 2.0 Hub (on Expansion Board) 1x Ethernet (10/100 Mbps) via USB 2.0 Hub (Expansion Board)
UART	1x UART	1x UART
I2C	2x I2C	2x I2C
SPI	2x SPI	2x SPI
センサー	加速度, ジャイロスコープ, 磁気, 温度, 光	3軸加速度, 3軸ジャイロスコープ, 光, 近接
JTAG	1x JTAG	1x JTAG
GPS	Integrated Qualcomm GPS (Supports GPS, GLONASS, BeiDou, Gallileo)	Integrated Qualcomm GPS (Supports GPS, GLONASS, BeiDou, Gallileo)
GPIO	16x GPIO	16x GPIO
OSサポート
Android	8.1	8.1
機械的仕様
サイズ	85mm x 54mm	114mm x 160mm
電気的仕様
電源電圧	+12V Main Supply	+12V Main Supply
デジタルI/O電圧	1.8 V	1.8 V
環境仕様
環境温度範囲	-30˚C to +85˚C （環境）	-30˚C to +80˚C （環境）
キットの内容		1x Single Board Computer (SBC) based on Snapdragon 660 1x IO Expansion Board 1x LCD (MIPI-DSI, 1080p) 1x Audio Board (Using Qualcomm WCD9335 Audio Codec) 1x Base Plate 1x Power Adapter 1x Ethernet Cable 1x USB Cable 1x Quick Start Guide

製品名	Inforce IFC6560 SBC
POWERED BY THE SNAPDRAGON 660 PROCESSOR (SDA660) MANUFACTURED IN 14NM FINFET PROCESS TECHNOLOGY	Customized Kryo ARMv8 compliant 64-bit Octa-core CPUs arranged in two dual-clusters, running at 2.2GHz (Gold) and 1.8GHz (Silver) each
	Adreno 512 GPU with 64 bit addressing and designed for upto 30% better graphics and efficient rendering as compared to Adreno 506
	Hexagon 680 DSP with dual-Hexagon vector processor (HVX-512) designed for 787MHz for low-power audio and computer vision processing
	Spectra 160 camera (dual) Image Signal Processors (ISPs) to support up to 24MP single or 16MP dual cameras
PROCESSING POWER, MEMORY, AND STORAGE	Qualcomm® Snapdragon 660 (SDA660 SoC) processor
	3GB on-board LPDDR4 RAM
	32GB eMMC ROM
	1x µSD card v3.0 interface
	USB-C on USB 3.1/gen1 + USB-HS
	Intelligent scalable power management for superior energy efficiencies through integrated PMIC
AUDIO, VIDEO, INTERFACE, AND CONNECTIVITY	Audio Lineout; Mic-In
	UltraHD (4K) display on USB-C
	H.265 (HEVC)/H.264 (AVC)/VP9 playback & capture @4K30
	Dual MIPI-CSI cameras up to 16MP
	4-lane MIPI-DSI* with FullHD+ capability
	HDMI V1.3a FullHD@60fps
	Multiple BLSPs for UART/I2C/SPI/GPIOs
	802.11n/ac 2X2 MU-MIMO 2.4GHz/5GHz WiFi & BT/LE 5.x via WCN3990
	GPS/GLONASS via SDR660G
POWER, MECHANICAL, AND ENVIRONMENTAL	Power: +12V/3A Input
	Dimensions: 100mm x 72mm
	Operating Temp: 0 to +70 C (Commercial)
	Storage Temp: -20 to 80 C
	Relative Humidity: 5 to 95% non-condensing
	RoHS and WEEE compliant