2022/8月【TE Connectivity】BMCシリーズ 積層시스템 배팅

TE Connectivity（TE）の積層시스템 배팅BMCシリーズは、幅広いインピーダンス特性をカバーしています。
チップビーズは시스템 배팅の継ぎ⽬のない積層構造を持ち、電⼦回路における電磁波⼲渉（EMI）や
⾼周波ノイズの影響を低減します。

시스템 배팅は、電流を⼀定に保つ機能に加え、不要な⾼周波ノイズを遮断する機能を⾼めます。
最初に、시스템 배팅が磁界を集中させることにより、インダクタンスとリアクタンスが増加し、
その結果ノイズが「フィルターで除去」されます。
次に、시스템 배팅が⾼周波領域のノイズ除去を⽬的に設計されている場合、
시스템 배팅⾃体が持つ抵抗で更に⾼いノイズ除去効果を発揮します。
このシリーズは、0402、0603、0805、1204、1210のパッケージサイズで提供されています。
BMCシリーズは、これまでご愛顧頂いておりましたBMBシリーズの後継시스템 배팅となっております。

対象マーケット
• 自動制御機器
• 産業用ロボット
• 半導体製造装置

アプリケーション
• 携帯電話
• コンピュータおよび周辺機器
• 自動制御機器
• センサー類
• ビデオデッキ、テレビ、ポケットベル
• 安定したグランド（GND）が確保できない回路

主な特長
• 効果的なEMI保護
• 低直流抵抗
• 高いはんだ耐熱性
• 豊富なサイズバリエーション